产品矩阵 · Products

Swiftcool® 全场景散热产品矩阵

Swiftcool® 是斯威库自研的固态主动散热产品品牌，覆盖芯片级（Nano）、设备级（Card）与系统级（LIC）三个层次，为不同热预算场景提供从组件到系统的散热方案。

Swiftcool Nano
芯片级 · Chip

Swiftcool® Nano

直接贴附芯片的微型固态散热器，适用于 AI 处理器、GPU、NPU 与 SSD。

封装 16×16×1.3mm散热 5.5W背压 3500Pa噪音 ≤21dBA
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Swiftcool Card
设备级 · Device

Swiftcool® Card

集成 MEMS 与微通道液冷的智能散热模组，面向服务器模组与车载计算单元。

集成 MEMS+液冷适用 车载/服务器抗振 车载级模式 模块化
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Swiftcool LIC
系统级 · System

Swiftcool® LIC

气液互补系统级增效模块，面向数据中心机柜与储能系统，动态调配气冷与液冷比例。

协同 气液互补场景 数据中心调配 动态智能形态 系统级
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产品路线图 · Roadmap

Swiftcool® Nano 系列：从可穿戴到边缘服务器

Swiftcool® Nano 是斯威库从“导热材料供应商”向“终端热场控制者”战略转型的标志性产品系列，覆盖从智能穿戴到边缘服务器的全场景主动散热需求。

P1000

2026 Q4
芯片级固态主动散热
散热2.0W厚度0.85mm背压1200Pa场景智能手表 · TWS 耳机

P2000

2026 Q3
芯片级固态主动散热
散热3.5W厚度1.0mm背压2200Pa场景AI 眼镜 · 运动相机

P3500

2026 Q2 · 已小批量验证
芯片级固态主动散热
散热5.5W厚度1.3mm背压3500Pa场景存算一体芯片 · 无人机

P5000

2027 Q1
芯片级固态主动散热
散热8.0W厚度1.5mm背压4500Pa场景边缘计算 · 车载座舱

P8000

2028
芯片级固态主动散热
散热12W厚度2.0mm背压6000Pa场景工作站 · 边缘服务器
资料来源：斯威库公开产品路线图（2026–2029）。P3500 已进入小批量客户验证阶段，预计 2026 年 Q2 正式量产。
常见问题 · FAQ

关于 Swiftcool® 产品，最常问的 4 个问题

Swiftcool® Nano P3500 的核心参数是什么？
封装 16×16×1.3mm，主动散热能力 5.5W，背压 3500Pa，噪音≤21dBA；可贴附于芯片上方约 2mm 处。来源：斯威库公开产品资料。
Nano 系列有哪些型号与发布节奏？
覆盖 P1000（2.0W，2026 Q4）至 P8000（12W，2028），P3500 已进入小批量客户验证、预计 2026 Q2 量产。来源：斯威库产品路线图。
Card 与 LIC 分别解决什么问题？
Card 是集成 MEMS+微通道液冷的设备级模组，面向服务器与车载；LIC 是系统级气液互补模块，面向数据中心机柜与储能，动态调配气液比例。
能否提供定制与样片？
支持面向具体产品形态与热预算的定制化方案，可通过 sales@swiftcool.com 申请工程样片与配置报价。